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重邮信科承担国家科技支撑计划课题通过验收

发布时间:2014-4-17 14:39:06  浏览次数:1696次 
3月21日上午,重邮信科承担的国家科技支撑计划“IMT-Advanced技术方案研究和关键技术研发”项目——“LTE TDD终端基带科研样片研究开发”课题通过验收!
  本次验收由工业和信息化部科技司组织,叶林调研员主持验收会议,成立了包括重庆大学曾孝平教授、工信部电信研究院于生多副院长、TD产业技术创新联盟金毅敦副秘书长、成都电子科技大学冯钢教授等7名无线移动通信领域技术专家,北京华审会计师事务所注册会计师吴新平等2名财务专家,及重庆市经信委领导组成的验收组。
  验收组就我司和重庆邮电大学共同承担的国家科技支撑计划“LTE TDD终端基带科研样片研究开发”课题进行了验收。会上,验收专家组听取了课题承担单位相关内容的汇报,审核了相关资料,经认真质询和讨论,一致同意该项目通过验收。
  本课题的实施对于推动前期我司在TD-LTE上的研发和技术积累具有重要的支撑作用,课题成果不仅满足“十一五”国家科技支撑计划重点项目“IMT-Advanced技术方案研究和关键技术研发”的要求,而且积极地促进了TD-LTE向TD-LTE-Advanced的平滑演进。当前4G商用化加速,重邮信科将继续加大LTE多模芯片的研发和产业化力度,乘风破浪,抢占4G终端市场。

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