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重邮信科技术精彩亮相2013年中国国际信息通信展

发布时间:2013-10-22 17:23:30  浏览次数:1580次 

    924928,我司携包括商用智能手机在内的全系产品高调亮相2013年中国国际信息通信展,受到了业界的广泛关注。

 在本届展会上,我司展出了TD-SCDMA/GSM双模基带芯片、TD-LTE多模芯片、TD-SCDMA/GSM智能手机、行车卫士终端、税控DTU、车联网终端以及与中国移动设计院合作开发的模测终端。下图1为我司展台及参观情况。

 

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 参展期间,国家副主席马凯、工信部部长苗圩、TD产业联盟秘书长杨骅以及中移动领导等亲临我司展台参观。下图2为我司市场总监彭大芹介绍我司的产品情况。

 

                     

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 值得一提的是,我司在展会上首次展出了由我司和三星合作开发的TD-SCDMA/GSM智能手机,得到了业内的肯定。下图3TD产业联盟将此款终端作为联盟成员重点产品进行单独展示。

                         

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 此外,我司与中国移动设计院合作开发的TD模测平板电脑也在展会上展出。中国移动设计院高度重视与我司的合作,展会期间均派出专人在我司展台为客户讲解终端的使用(如图4)。

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