公司新闻

当前位置:首页 >新闻中心>公司新闻

芯的起点,芯的契机

发布时间:2013-9-12 13:44:25  浏览次数:2036次 

——重邮信科技术将参展“2013年中国国际信息通信展览会”

重邮信科技术公司将参展9月24至28日在北京举行的“2013年中国国际信息通信展览会”。

中国国际信息通信展览会致力于展示、推广当今世界信息技术与消费电子领域的最新发展成果,迄今已成功举办21届,是亚洲乃至全球规模最大、最具影响力的ICT展览会之一。重邮信科技术此前曾多次参加或参展国际通信展,本次将主要展示TDS/GGE终端芯片和产品解决方案、LTE/TDS/GGE终端芯片和产品解决方案、物联网产品解决方案和服务,为全球用户提供移动终端芯片和产品解决方案的更多体验和选择。

重邮信科技术的首款TD四核智能终端方案SC630将在此次展会上首次亮相。该方案在高性能、低功耗、低成本以及供应链控制上有独特优势,并得益于出色的处理器配置、GPU性能和用户体验优化,这款定位于游戏娱乐手机方案的SC630必能给玩家带来非比寻常的游戏体验。

重邮信科技术在国展中心的展位号为1A005,欢迎各界莅临指导、参观与体验。

地址:重庆南岸区黄桷垭堡上园1号重庆邮电大学信科大厦 电话:023-62461802 传真:023-62461167 邮编:400065

版权所有 © 重庆重邮信科通信技术有限公司 2012-2020。 保留一切权利。粤A2-20044005号