发展历程

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2005年,发布全球首款0.13微米工艺TD-SCDMA手机核心芯片“通芯一号”

 

2004年,发布业界首款TD-SCDMA (LCR)终端样机

 

2003年,发布业界首款TD-SCDMA(TSM)终端样机

 

1999年,开展TD-SCDMA终端验证样机的研发

 

1998年,参加我国TD-SCDMA研究制定工作

 

 

 

 

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